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Il n'y a plus de produit dans votre panierPâte thermique haute performance 6.5 W/m.K (1,5g)
Livrée sous forme de mini seringue, cette pâte thermique haute performance (conductivité de 6.5 W/m.K) est idéale pour les CPU de moins de 3GHz.
Pâte d’évacuation thermique grise haute performance au silicone permettant le transfert de chaleur. Produit à base d’huile polydiméthylsiloxane, d’oxyde d’aluminium et d’oxyde de magnésium. Idéal pour une meilleur dissipation entre votre refroidisseur et votre composant actif (CPU, régulateur, transistor de puissance,...).
- Conductivité thermique : 6.5 W/m.K
- Impédance thermique : 0.016 C-in²/W
- Seringue de 1.5 g
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