Pâte thermique blanche HSPA25I pour dissipation optimale - seringue 25g

    Pâte thermique blanche (25g)
    HSPA25I
    Disponible
    5,49 € TTC
    4,58 € HT

    Livrée sous forme de seringue de grande contenance (25g), cette pâte thermique blanche (compound) permet une meilleur dissipation thermique pour les transistors, régulateur, ponts de diodes, processeurs, etc...

    Reprise 1 pour 1         Frais de port à partir de 7.90 €   infos

     

    Livrée sous forme de seringue de grande contenance (25g), cette pâte thermique blanche (compound) permet une meilleur dissipation thermique pour les transistors, régulateur, ponts de diodes, processeurs, etc...

    • Pâte blanche
    • Température d'utilisation: -50°C à +180°C
    • Seringue de 25 g
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