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Il n'y a plus de produit dans votre panierPâte thermique blanche HSPA25I pour dissipation optimale - seringue 25g
Livrée sous forme de seringue de grande contenance (25g), cette pâte thermique blanche (compound) permet une meilleur dissipation thermique pour les transistors, régulateur, ponts de diodes, processeurs, etc...
Livrée sous forme de seringue de grande contenance (25g), cette pâte thermique blanche (compound) permet une meilleur dissipation thermique pour les transistors, régulateur, ponts de diodes, processeurs, etc...
- Pâte blanche
- Température d'utilisation: -50°C à +180°C
- Seringue de 25 g
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