Pâte thermique blanche HSPA25I pour dissipation optimale - seringue 25g

Pâte thermique blanche (25g)
HSPA25I
Disponible
5,79 € TTC
4,83 € HT

Livrée sous forme de seringue de grande contenance (25g), cette pâte thermique blanche (compound) permet une meilleur dissipation thermique pour les transistors, régulateur, ponts de diodes, processeurs, etc...

Reprise 1 pour 1         Frais de port à partir de 7.90 €   infos

 

Livrée sous forme de seringue de grande contenance (25g), cette pâte thermique blanche (compound) permet une meilleur dissipation thermique pour les transistors, régulateur, ponts de diodes, processeurs, etc...

  • Pâte blanche
  • Température d'utilisation: -50°C à +180°C
  • Seringue de 25 g
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